Three-Dimensional Integration and Modeling

A Revolution in RF and Wireless Packaging

Omschrijving

Er is geen omschrijving gevonden.

€ 39,50
Paperback / softback
 
Gratis verzending vanaf
€ 19,95 binnen Nederland
Schrijver
Lee, Jong-Hoon, Tentzeris, Manos
Titel
Three-Dimensional Integration and Modeling
Uitgever
Springer International Publishing AG
Jaar
2007
Taal
Engels
Pagina's
108
EAN
9783031005756
Bindwijze
Paperback / softback

U ontvangt bij ons altijd de laatste druk!


Rubrieken

Boekstra